← 返回岗位列表
阿里巴巴
校招产品可搭载的高能效AI芯片创新架构-阿里星
北京/上海 · 校招 · 2027 届 · 博士
长期有效
任职要求
- 1.相关领域/方向优秀博士：AI架构，芯片设计。
- 2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等。
- 3.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势。
- 4.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果。
- 5.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。
- 6.高质量会议一作论文2-3；电路顶会：ISSCC/ASSCC/JSSC 架构顶会：ISCA/MICRO/HPCA/ASPLOS
- 加分项
- 1.流片经验优先
- 2.名师实验室优先
- 3.国奖优先"
岗位描述
- 1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品。
- 2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。
- 1.相关领域/方向优秀博士：AI架构，芯片设计。
- 2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等。
- 3.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势。
- 4.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果。
- 5.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。
- 6.高质量会议一作论文2-3；电路顶会：ISSCC/ASSCC/JSSC 架构顶会：ISCA/MICRO/HPCA/ASPLOS
加分项
- 1.流片经验优先
- 2.名师实验室优先
- 3.国奖优先"
你的简历匹配这个岗位吗？
上传简历，AI 会对照这份 JD 指出你的差距和需要补强的地方
该岗位可能会问的问题
基于 产品 岗位的常见面试问题整理
介绍一款自己喜欢的app
类型动机/岗位认知·难度简单·二面·携程
查看答题思路
选你深度使用的app+核心用户+核心价值+2-3个好的设计决策+1个改进建议
如何沟通协调五个部门的负责人来确定一个会议时间
类型专业能力·难度中等·二面·携程
查看答题思路
先发Doodle/投票选时间+对无法参加的单独沟通+提前发议程让缺席者也能贡献意见
请做一个简短的自我介绍
类型动机/岗位认知·难度简单·一面·小米
查看答题思路
姓名+学校+实习经历（1-2家）+与岗位的关联点，控制在60秒内
为什么选择投递小米产品类的产品经理岗位？
类型动机/岗位认知·难度简单·一面·小米
查看答题思路
对小米产品理念和IoT生态的理解+个人职业方向与小米业务的契合点
通过这个项目，你觉得如果未来的工作里面遇到这样的问题，你可以怎么解决
类型情景/案例·难度中等·二面·携程
查看答题思路
从失败中提炼可迁移的方法论+应用到假设的新场景+展现学习能力
更多面试题库功能即将上线
信息来源：企业官方招聘页。投递前请以官网信息为准。